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| 毫米波半导体器件与其外延材料的发展 | |
| 作者姓名： | 王向武 陆春一 |
| 作者单位： | 南京电子器件研究所 |
| 摘 要： | 本文回顾了近年来飞速发展的毫米波半导体器件（如ＨＥＭＴ、ＨＢＴ、Ｓｉ／ＳｉＧｅＨＢＴ、ＩＭＰＡＴＴ等）及相应外延材料的研究进展． |
| 关 键 词： | 毫米波 异质结 HEMT HBT 崩越二极管 外延材料 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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