晶圆清洗技术应用 |
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引用本文: | 李东旭,陈立新,郭晓婷,马岩,蒋兴桥,荣宇.晶圆清洗技术应用[J].清洗世界,2018(7). |
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作者姓名: | 李东旭 陈立新 郭晓婷 马岩 蒋兴桥 荣宇 |
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作者单位: | 沈阳仪表科学研究院有限公司 |
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摘 要: | 介绍在半导体IC制成中晶圆清洗的重要性,随着集成电路的发展,对硅片的表面的洁净度要求越来越高,对比以往的湿法化学清洗存在的污染物质不易处理的问题,提出利用先进旋转喷淋技术,同时采用气液混合的清洗方式对硅片表面进行清洗,清洗后采用惰性气体直接干燥。旋转喷淋清洗方式避免其他清洗方式的不足,提高了硅片的清洗效率。
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