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挠性覆铜箔层压板的制造
引用本文:王华志.挠性覆铜箔层压板的制造[J].印制电路信息,1997(10).
作者姓名:王华志
作者单位:九江福莱克斯有限公司
摘    要:随着整个社会科学技术水平的高速度发展,人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求,以挠性覆铜箔层压板(以下简称“挠性覆铜板”)制造出的挠性印制电路则在此方面起着越来越重要的作用。

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