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| HDI埋孔（0.6 mm ～1.0 mm厚度）采用半固化片填充的关键因素浅析 | |
| 引用本文： | 陈志勇.HDI埋孔（0.6 mm ～1.0 mm厚度）采用半固化片填充的关键因素浅析[J].印制电路信息,2014(7):32-35. |
| 作者姓名： | 陈志勇 |
| 作者单位： | 瀚宇博德科技江阴有限公司,江苏江阴214429 |
| 摘 要： | HDI埋孔用树脂塞孔流程长成本高，文章通过优化生产流程、缩短生产周期、并降低制作成本的角度出发，对HDI板埋孔（0.6mm~1.0mm厚度）采用半固化片填充的工艺技术及实务经验提出一些见解。 |
| 关 键 词： | 高密度互连板 内埋孔 半固化片 |
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