| 板面电镀线镀铜均匀性改善 |
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| 引用本文： | 陈德章,王忱,李加余.板面电镀线镀铜均匀性改善[J].印制电路信息,2014(12):68-70. |
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| 作者姓名： | 陈德章 王忱 李加余 |
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| 作者单位： | 胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东惠州516211 |
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| 摘 要： | 印制电路板的制作过程中，电镀均匀性是检验镀层质量的一个重要指标，对生产而言，板面镀铜均匀性直接影响后续精细线路的制作与形成。现结合实战案例，对板面电镀均匀性改善进行分析和说明一些方法。
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| 关 键 词： | 均匀性 电镀 板面 镀铜 制作过程 印制电路板 镀层质量 精细线路 |
Panel plating line copper plating uniformity improvement scheme |
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| CHEN De-zhang,WANG Chen,LI Jia-yu.Panel plating line copper plating uniformity improvement scheme[J].Printed Circuit Information,2014(12):68-70. |
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| Authors: | CHEN De-zhang WANG Chen LI Jia-yu |
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| Affiliation: | CHEN De-zhang ,WANG Chen ,LI Jia-yu |
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