| 第十三届世界电子电路大会之技术热点 |
| |
| 引用本文： | 龚永林.第十三届世界电子电路大会之技术热点[J].印制电路信息,2014(9):5-7. |
| |
| 作者姓名： | 龚永林 |
| |
| 作者单位： | 《印制电路信息》编辑部 |
| |
| 摘 要： | 从第十三届世界电子电路大会论文汇集中归纳出一些印制电路技术热点,有基板材料、钻孔工艺、表面涂饰、埋置元件板、金属基板等,以便了解世界印制电路技术的发展动向。
|
| 关 键 词： | 世界电子电路大会 印制电路 技术热点 |
The technology hot points of ECWC13 |
| |
| GONG Yong-lin.The technology hot points of ECWC13[J].Printed Circuit Information,2014(9):5-7. |
| |
| Authors: | GONG Yong-lin |
| |
| Affiliation: | GONG Yong-lin |
| |
| Abstract: | By the collection of ECWC13 papers, this paper summed up the hot points of printed circuit technology, such as substrate materials and drilling technology, surface finishing, embedded component board, metal in board etc. in order to understand the development trend of printed circuit technology in the world. |
| |
| Keywords: | ECWC Printed Circuit Technology Point |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ |
|
