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| 高密度互连技术强劲发展 | |
| 摘 要： | 印制电路行业高密度互连（HDI）技术提出始于上世纪1990年代，在PCB种类中新增了一种HDI板。HDI技术和HDI板在日本又称积层（Build Up）多层板技术和积层板（Build-Up Board），在美国又称微导通孔（Microvia）技术和微导通孔板（Microvia Board）。HDI板的应用从手机、数码相机、IC封裝扩大到平板电脑、笔记本电脑，以及汽车电子和航空航天。HDI板市场越来越大，目前在整个PCB中占有比例将近20%。另外IC封裝载板大部分是用HDI技术制造，若把这部分加上则HDI板的产值在整个PCB中占有比例约1/3。 |
| 关 键 词： | 高密度互连 互连技术 HDI板 HDI技术 印制电路行业 微导通孔 Build 笔记本电脑 |
The Strong Development of HDI Technology |
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