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分类号
杂志ISSN号
智能手机用薄印制电路板技术与可靠性考虑
作者姓名:
龚永林
作者单位:
《印制电路信息》编辑部
摘 要:
下一代智能手机为进一步减少其产品厚度,将需要非常薄的多层印制板。文章叙述了薄的任意层积层HDI板之三种不同的制造方法,对用这三种不同方法制造的测试样板进行相关可靠性测试,以确认制造高端智能手机用PCB技术的有效性。三种试验板均为八层积层板,整体厚度小于0.5mm。进行了再流焊试验、高低温循环试验、高加速应力试验,比较它们的可靠性优劣。
关 键 词:
智能手机
薄HDI板
制造技术
可靠性
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