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基于离子研磨技术的覆铜板结构观察研究
引用本文:朱泳名,葛鹰. 基于离子研磨技术的覆铜板结构观察研究[J]. 印制电路信息, 2014, 0(12): 32-34
作者姓名:朱泳名  葛鹰
作者单位:广东生益科技股份有效公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808
摘    要:在覆铜板的生产质量控制及各类型失效分析的过程中,切片分析一直是业内最普遍、最实用的分析手段之一。文章通过介绍一种高精度的切片研磨方法及具体实例,从不同的角度对离子研磨在覆铜板缺陷及质量控制中的应用进行分析。

关 键 词:覆铜板  切片  离子研磨

Observation of copper clad laminate structure based on the technology of ion milling
ZHU Yong-ming,GE Ying. Observation of copper clad laminate structure based on the technology of ion milling[J]. Printed Circuit Information, 2014, 0(12): 32-34
Authors:ZHU Yong-ming  GE Ying
Affiliation:ZHU Yong-ming, GE Ying
Abstract:In the process of the Copper Clad Laminate production quality control and all kinds of fault analysis, cross-section is one of the methods which is the most pervasive and practical one. This paper proves a high-precision grinding method and instantiation to dissect the ion-polishing-action in the Copper Clad Laminate fault analysis and quality control form with different angles.
Keywords:Copper Clad Laminate  Cross-Section  Ion Milling
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