充芯连铸铜包铝复合材料的界面形成机理 |
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引用本文: | 张建宇,曾祥勇,韩艳秋,姚金金,吴春京.充芯连铸铜包铝复合材料的界面形成机理[J].中国有色金属学报,2014(11). |
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作者姓名: | 张建宇 曾祥勇 韩艳秋 姚金金 吴春京 |
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作者单位: | 北京科技大学材料科学与工程学院;河北工程大学机电工程学院; |
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基金项目: | 国家自然科学基金资助项目(51274038) |
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摘 要: | 采用垂直充芯连铸法制备断面尺寸为60 mmmmmm(长×宽×圆角半径)、铜包覆层厚度为2 mm的铜包铝复合材料,并采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)等对界面的形貌和组成进行表征。结果表明:铜包铝复合材料界面层在近铜侧主要由平面状的CuI区)和胞状的CuAlII区)两区组成,在近铝侧为αAl)+CuAl伪共晶组织(III区)而在Cu和CuAl之间还残存未转变的高温相Cux。基于分析结果,提出了充芯连铸铜包铝的界面形成机理。
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关 键 词: | 铜包铝复合材料 充芯连铸 界面 形成机理 |
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