充芯连铸铜包铝复合材料的界面形成机理

采用垂直充芯连铸法制备断面尺寸为60 mmmmmm(长×宽×圆角半径)、铜包覆层厚度为2 mm的铜包铝复合材料,并采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)等对界面的形貌和组成进行表征。结果表明:铜包铝复合材料界面层在近铜侧主要由平面状的CuI区)和胞状的CuAlII区)两区组成,在近铝侧为αAl)+CuAl伪共晶组织(III区)而在Cu和CuAl之间还残存未转变的高温相Cux。基于分析结果,提出了充芯连铸铜包铝的界面形成机理。