电泳涂搪的方法及装置

本发明涉及用于钢铁坯件上进行电泳涂搪的方法及使之付诸实施的具体装置。 电泳涂搪应用中的缺点就是随着不断地涂搪操作,搪瓷釉浆里(悬浮物)的瓷釉粒子的利用性能越来越差,因为利用电泳原理沉积在坯胎上的瓷釉层的含水量要比搪瓷釉浆的含水量少。 另外一个缺点就是,在电泳涂搪操作中,瓷釉浆的导电性能也随之增大,导电性能增大的产生主要是在进行电泳涂搪时,不可能避免电解。搪瓷釉浆中的离子,根据自己所带电