| 印制电路板甲基磺酸盐化学镀锡工艺 |
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| 引用本文： | 李汉明,陈春成.印制电路板甲基磺酸盐化学镀锡工艺[J].材料保护,2010,43(12). |
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| 作者姓名： | 李汉明 陈春成 |
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| 作者单位： | 广东铭达科技实业有限公司,广东,揭阳,522000;上海航天局802研究所,上海,200333 |
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| 摘 要： | 印制电路板的可焊性镀锡常采用热浸Sn-Pb合金工艺,不符合清洁生产要求.为此,研究了一种甲基磺酸盐化学镀锡工艺,探索了镀液中主盐、配位剂、还原剂、防氧化剂、表面活性剂等组分对化学镀锡层性能的影响.研究结果表明,在优化的工艺条件下可获得厚度0.8～2.0μm、可焊性优良的银白色锡镀层,该工艺可替代传统的印制电路板热浸Sn-Pb合金热风整平工艺(HASL).
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| 关 键 词： | 化学镀锡 甲基磺酸盐 印制电路板 可焊性 |
Technology for Electroless Tin Plating of Printed Circuit Board in Methylsulfonate Bath |
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| LI Han-ming,CHEN Chun-cheng.Technology for Electroless Tin Plating of Printed Circuit Board in Methylsulfonate Bath[J].Journal of Materials Protection,2010,43(12). |
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| Authors: | LI Han-ming CHEN Chun-cheng |
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