| 铝黄铜基体电沉积Ni-P合金工艺 |
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| 引用本文： | 许洪胤,李莉.铝黄铜基体电沉积Ni-P合金工艺[J].材料保护,2010,43(5). |
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| 作者姓名： | 许洪胤 李莉 |
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| 作者单位： | 江西理工大学,材料与化学工程学院,江西,赣州,341000;江西理工大学,应用科学学院,江西,赣州,341000 |
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| 摘 要： | 为了提高铝黄铜的耐蚀性能,采用次亚磷酸盐体系电镀Ni-P合金,从镀层沉积速度和外观角度,研究了镀液组成、pH值、电流密度、温度对镀层的影响,得出了最佳的工艺条件:40～60 g/L硫酸镍,8～10g/L氯化镍,8～12 g/L次亚磷酸钠,10～14 g/L柠檬酸,25～35g/L硼酸,pH值2.5～3.0,电流密度45～55 mA/cm2,温度58～70℃.采用本工艺得到的镀层均匀、光亮,耐蚀性优于铝黄铜.
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| 关 键 词： | Ni-P合金 电沉积 铝黄铜 沉积速率 |
Technology for Electrodeposition of Ni-P Alloy Coating on Al-Brass Substrate |
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| XU Hong-yin,LI Li.Technology for Electrodeposition of Ni-P Alloy Coating on Al-Brass Substrate[J].Journal of Materials Protection,2010,43(5). |
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| Authors: | XU Hong-yin LI Li |
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