| ABS塑料化学镀镍之无钯活化工艺 |
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| 引用本文： | 孙硕,洪文英,石维.ABS塑料化学镀镍之无钯活化工艺[J].材料保护,2010,43(5). |
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| 作者姓名： | 孙硕 洪文英 石维 |
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| 作者单位： | 沈阳工业大学理学院,辽宁,沈阳,110178;沈阳工业大学理学院,辽宁,沈阳,110178;沈阳工业大学理学院,辽宁,沈阳,110178 |
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| 基金项目： | 沈阳工业大学博士启动基金 |
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| 摘 要： | 研制不使用金属钯活化的化学镀镍工艺能节约生产成本,取代硼氢化钠及甲醇活化工艺,有利于环保.为此,对ABS塑料表面化学镀镍提出了一种无钯活化工艺,即以NaH2PO2·H2O为还原剂,在ABS塑料上沉积活性镍,以此活性镍为活化中心,进行化学镀镍.通过正交试验确定了ABS塑料表面化学活化的最佳工艺条件:60.00g/L NaH2PO2·H2O,0.02g/L NiSO4·6H2O,pH=10,温度75℃,时间60min.采用SEM等手段对镀层的形貌、结构进行了表征.结果表明,使用次磷酸钠可以在塑料表面制取活性镍,进而有利于化学镀镍.
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| 关 键 词： | 化学镀镍 无钯活化 ABS塑料 次磷酸钠 正交试验 |
Palladium - Free Activation Process for Electroless Nickel Plating of Acrylonitrile Butadiene Styrene Plastic |
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| SUN Shuo,HONG Wen-ying,SHI Wei.Palladium - Free Activation Process for Electroless Nickel Plating of Acrylonitrile Butadiene Styrene Plastic[J].Journal of Materials Protection,2010,43(5). |
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| Authors: | SUN Shuo HONG Wen-ying SHI Wei |
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