住友电工开发包铝42合金

日本住友电工公司受新技术开发事业团的委托,采用东洋大学村山洋-教授发明的IC封装用材料高速连续包复技术,从1982年9月开始研制IC引线框架材料包铝技术,于1985年底取得成功。历时三年,耗资3.3亿日元。预定1986年1月投入生产,月产能力达百万个,约几吨。