| 某电子设备的热分析 |
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| 引用本文： | 董智鼎,李龙.某电子设备的热分析[J].舰船电子对抗,2012,35(6):107-109. |
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| 作者姓名： | 董智鼎 李龙 |
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| 作者单位： | 船舶重工集团公司723所,扬州,225001 |
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| 摘 要： | 热设计在电子设备结构设计中是十分重要的环节,对提高电子产品的运行稳定性具有重要的意义。通过Ice-pak软件对某电子设备进行热仿真分析,得到了发热器件的温度分布云图。在此基础上,通过改进方案,将器件最高温度控制在耐受温度以下。利用热仿真软件可以及时发现方案中所存在的问题,在提升设备品质性能的同时,缩短了设备的研发周期。
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| 关 键 词： | 热分析 Icepak软件 电子设备 |
Thermal Analysis of A Certain Electronic Equipment |
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| DONG Zhi-ding,LI Long.Thermal Analysis of A Certain Electronic Equipment[J].Shipboard Electronic Countermeasure,2012,35(6):107-109. |
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| Authors: | DONG Zhi-ding LI Long |
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| Affiliation: | (The 723 Institute of CSIC,Yangzhou 225001,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | thermal analysis Icepak software electronic equipment |
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