| 基于LTCC多层基板技术的宽带T/R组件设计 |
| |
| 引用本文： | 李畅游,王勇. 基于LTCC多层基板技术的宽带T/R组件设计[J]. 舰船电子对抗, 2012, 35(6): 96-98,112 |
| |
| 作者姓名： | 李畅游 王勇 |
| |
| 作者单位： | 船舶重工集团公司723所,扬州22500l |
| |
| 摘 要： | 介绍了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板工艺的宽带发射/接收(T/R)组件的设计,详细论述了组件的电路布局和装配工艺,给出了具体的测试数据。T/R组件的体积为65mm×29mm×9mm,连续波输出功率大于25W,均方根移相误差小于3°,已达到工程应用要求。
|
| 关 键 词： | T/R组件 低温共烧陶瓷 电磁兼容 |
Design of Broadband T/R Module Based on LTCC Multi-layer Substrate Technology |
| |
| LI Chang-you,WANG Yong. Design of Broadband T/R Module Based on LTCC Multi-layer Substrate Technology[J]. Shipboard Electronic Countermeasure, 2012, 35(6): 96-98,112 |
| |
| Authors: | LI Chang-you WANG Yong |
| |
| Affiliation: | (The 723 Institute of CSIC,Yangzhou 225001,China) |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | T/R module low temperature co-fire ceramic electromagnetism compatibility |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
