| 温度循环条件下镀层表面的Sn须生长行为 |
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| 引用本文： | 张金松,李娟娟,吴丰顺,朱宇春,安兵,吴懿平.温度循环条件下镀层表面的Sn须生长行为[J].功能材料,2007,38(11):1837-1840. |
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| 作者姓名： | 张金松 李娟娟 吴丰顺 朱宇春 安兵 吴懿平 |
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| 作者单位： | 华中科技大学,武汉光电国家实验室,湖北,武汉,430074 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金
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湖北省自然科学基金 |
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| 摘 要： | 采用TO220封装的电子元件,研究了在温度循环条件下,元件Cu引脚上纯Sn镀层的Sn须生长行为.研究发现,Sn须在温度循环条件下的生长呈现出较高速率、较高密度、较一致长度的特点.随着温度循环次数的增加,Sn须密度和长度不断增加;与此同时,镀层表面Sn须的附近区域出现凹坑.研究表明,Cu-Sn金属间化合物的生长速率很快,使得镀层内部压应力增大,Sn须生长驱动力增加;同时,不同材料热失配产生的低周疲劳热应力,为Sn须的生长提供了额外的驱动力.此外,交变的热应力更容易破坏表面氧化膜促进Sn须的生长.满足应力条件和取向条件的晶粒首先发生Sn须生长,高密度的Sn须生长诱发部分晶粒发生向内的变形,在镀层表面形成大量的凹坑.
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| 关 键 词： | 纯Sn镀层 Sn须 温度循环 热应力 |
| 文章编号： | 1001-9731（2007）11-1837-04 |
| 修稿时间： | 2007-05-10 |
Behavior of whisker growth from the pure Sn coating under the temperature cycling condition |
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| ZHANG Jin-song,LI Juan-juan,WU Feng-shun,ZHU Yu-chun,AN Bing,WU Yi-ping.Behavior of whisker growth from the pure Sn coating under the temperature cycling condition[J].Journal of Functional Materials,2007,38(11):1837-1840. |
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| Authors: | ZHANG Jin-song LI Juan-juan WU Feng-shun ZHU Yu-chun AN Bing WU Yi-ping |
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