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| 圆片级封装技术展望 | |
| 引用本文： | 岳云. 圆片级封装技术展望[J]. 世界电子元器件, 2003, 0(1): 74-75 |
| 作者姓名： | 岳云 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 圆片级封装(Wafer-Level Packa-ging,WLP)已成为先进封装技术的重要部分。全圆片级封装虽然能够为芯片封装带来批量加工的规模经济效益,但由于系统集成方面的某些因素限制了其在主流应用中的推广。在圆片规模上开始加工,但结束于芯片规模的部分圆片级封装将在面型阵列倒装芯片的封装中得到日益广泛的应用。圆片级封装加工将成为业界前端和后端之间的高性能衔接桥梁。 |
| 关 键 词： | 圆片级封装 WLP 面型阵列封装 倒装芯片 市场预测 |
The Development of Wafer-level Packaging |
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