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| 应用Dragon-i技术的Ultra BGA封装基板 | |
| 引用本文： | 朱惠贤,陈金富,尤宁圻.应用Dragon-i技术的Ultra BGA封装基板[J].中国集成电路,2004(6):58-61,50. |
| 作者姓名： | 朱惠贤 陈金富 尤宁圻 |
| 作者单位： | 美龙翔微电子科技(深圳)有限公司 (朱惠贤，陈金富)，美龙翔微电子科技(深圳)有限公司(尤宁圻) |
| 摘 要： | 初期的BGA封装主要以BT或高Tg的FR-4类的塑性材料为基板，称为PBGA(Plastic BGA)，而使用PBGA封装基板因其具有较大的热阻，因此应用到高速、高功率芯片的封装将会限制芯片性能的正常发挥。1994年Amkor公司为改善PBGA的热耗散特性，开发出Super BGA。Super BGA是第一个专 |
| 关 键 词： | Dragon-i Ultra BGA 封装基板 耗散功率 |
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