| 背板制造技术 |
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| 引用本文： | J.Reachen. 背板制造技术[J]. 世界电子元器件, 2002, 0(7): 69-70 |
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| 作者姓名： | J.Reachen |
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| 作者单位： | |
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| 摘 要： | 背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。背板的这些特点导致其在设备规范和设备加工等制造要求上存在巨大差异。未来的背板尺寸更大、更复杂,且要求工作于前所未有的高时钟频率和带宽范围。信号线路(track)数和节点数将会不断增高:一块背板包含5万个以上节点将变得不再稀奇。
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| 关 键 词： | 电路板 层间对位 PCB制造业 设计参数 背板 制造技术 |
Backplane Production Technology |
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| J.Reachen. Backplane Production Technology[J]. Global Electronics China, 2002, 0(7): 69-70 |
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| Authors: | J.Reachen |
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| Keywords: | |
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