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一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板的介绍
引用本文:粟俊华,席奎东,况小军.一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板的介绍[J].印制电路信息,2013(4):65-71.
作者姓名:粟俊华  席奎东  况小军
作者单位:上海南亚覆铜箔板有限公司
摘    要:信息产业飞速发展,覆铜板应用领域对板材的介电性能越来越关注,在对覆铜板性能要求越来越高的时候,又不能忽视当下世界对环保的重视,具有较低介电性能的无卤型覆铜板无疑是最佳的开发之选。文章主要介绍了以改性环氧树脂,结合苯并噁嗪树脂进行固化,得到的一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板。

关 键 词:苯并噁嗪  无卤  低介电
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