一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板的介绍 |
| |
引用本文: | 粟俊华,席奎东,况小军.一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板的介绍[J].印制电路信息,2013(4):65-71. |
| |
作者姓名: | 粟俊华 席奎东 况小军 |
| |
作者单位: | 上海南亚覆铜箔板有限公司 |
| |
摘 要: | 信息产业飞速发展,覆铜板应用领域对板材的介电性能越来越关注,在对覆铜板性能要求越来越高的时候,又不能忽视当下世界对环保的重视,具有较低介电性能的无卤型覆铜板无疑是最佳的开发之选。文章主要介绍了以改性环氧树脂,结合苯并噁嗪树脂进行固化,得到的一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板。
|
关 键 词: | 苯并噁嗪 无卤 低介电 |
本文献已被 CNKI 等数据库收录! |
|