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提高引线键合机超声系统性能的若干因素的分析
引用本文:谢敬华,李小平,范良志,国蓉. 提高引线键合机超声系统性能的若干因素的分析[J]. 现代电子技术, 2003, 48(3): 65-67
作者姓名:谢敬华  李小平  范良志  国蓉
作者单位:1. 华中科技大学机械学院,湖北,武汉,430074
2. 西安交通大学化工学院,陕西,西安,710049
摘    要:概述了引线键合机超声系统的组成,分析了影响引线键合机超声系统的若干因素,在此基础上提出了一些优化超声系统性能的措施。

关 键 词:引线键合 超声系统 芯片键合技术 封闭 换能器
文章编号:1004-373X(2003)03-065-03
修稿时间:2002-11-28

Analysis of Some Factors Improving Performance of Ultrasonic System in Wire Bonder
XIE Jinghua ,LI Xiaoping ,FAN Liangzhi ,GUO Rong. Analysis of Some Factors Improving Performance of Ultrasonic System in Wire Bonder[J]. Modern Electronic Technique, 2003, 48(3): 65-67
Authors:XIE Jinghua   LI Xiaoping   FAN Liangzhi   GUO Rong
Affiliation:XIE Jinghua 1,LI Xiaoping 1,FAN Liangzhi 1,GUO Rong 2
Abstract:Summarizes the constitute of ultrasonic system in wire bonder and analyses some factors affecting the performance of ultrasonic system ,and above all it presents some optimizing measures
Keywords:wire bonding  ultrasonic system  performance  measurt  
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