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分类号
杂志ISSN号
长电科技展示新型封装技术FBP
作者姓名:
刘林发
摘 要:
<正>在前不久落下帏幕的“中国集成电路产业发展研讨会暨第八界中国半导体行业协会集成电路分会年会”上,江苏长电科技股份有限公司向业界展示了其自主研发的新型封装技术FBP (Flat Bump Package)。
关 键 词:
封装技术 展示 科技 FBP 股份有限公司 集成电路 自主研发 行业协会 产业发展 半导体
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