| 焊膏点涂工艺技术研究 |
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| 引用本文： | 许艳军,刘上朝,王晓莉.焊膏点涂工艺技术研究[J].电子元件与材料,2014(11):99-103. |
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| 作者姓名： | 许艳军 刘上朝 王晓莉 |
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| 作者单位： | 北京新雷能科技股份有限公司,北京,100096 |
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| 摘 要： | 研究了焊膏材料特性、针头外形、点涂高度、滞留时间、回复高度、环境温度、针管内液面高度等对焊膏点涂工艺的影响。结果表明:影响焊膏可点涂性的材料特性主要包括焊球粒度、焊膏黏度和合金体积比;在点涂针头的选择上,尖锥形针头比常规直壁针管的针头更优;点涂高度对点涂焊膏量、点涂焊膏点的形貌、高度和直径均有显著影响,其中点涂焊膏量随点涂高度的增加而增加,变化过程可分为完全堵塞阶段、快速增长阶段和相对稳定阶段;此外,回复高度、环境温度、针管内液面高度均对焊膏点涂有显著影响,而滞留时间对焊膏点涂的影响不明显。
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| 关 键 词： | 钎焊 点涂 焊膏 工艺稳定性 影响因素分析 材料特性 |
Dispensing process research of solder paste |
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| XU Yanjun,LIU Shangchao,WANG Xiaoli.Dispensing process research of solder paste[J].Electronic Components & Materials,2014(11):99-103. |
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| Authors: | XU Yanjun LIU Shangchao WANG Xiaoli |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | soldering dispensing solder paste process stability influential factor analysis material properties |
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