| 高稳定性化学镀铜液的参数优化 |
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| 引用本文： | 杨超,陈金菊,冯哲圣,王大勇,薛文明. 高稳定性化学镀铜液的参数优化[J]. 电子元件与材料, 2014, 0(11): 47-51,55 |
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| 作者姓名： | 杨超 陈金菊 冯哲圣 王大勇 薛文明 |
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| 作者单位： | 电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川 成都,610054 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(No.61271040)；中央高校基本科研业务费资助项目 |
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| 摘 要： | 采用单因素实验法,以镀液稳定性、镀速及镀层光亮度为指标,优化了化学镀铜液参数以提高镀液稳定性,并研究了添加剂对镀液电化学极化性能的影响。试验结果表明:随着Cu SO4·5H2O和HCHO浓度的增加,镀液稳定性有所下降;适量的络合剂和稳定剂的加入能有效提高镀液稳定性。采用优化后的镀液施镀30 min,镀速为4.93μm/h;施镀后的镀液在80℃水浴中的稳定时间大于2 h;所得铜层为具有金属光泽的淡粉红色,铜颗粒排列紧密;镀铜层电阻率低至3.67×10–8Ω·m,铜层与基体之间的附着强度提高至10 N/mm2。
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| 关 键 词： | 化学镀铜液 稳定性 镀速 参数优化 单因素实验 添加剂 |
Parameters optimization of high stability bath for electroless copper plating |
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| YANG Chao,CHEN Jinju,FENG Zhesheng,WANG Dayong,XUE Wenming. Parameters optimization of high stability bath for electroless copper plating[J]. Electronic Components & Materials, 2014, 0(11): 47-51,55 |
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| Authors: | YANG Chao CHEN Jinju FENG Zhesheng WANG Dayong XUE Wenming |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless copper plating bath stability plating speed optimized parameters single factor experiment addivtives |
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