| 灌封用环氧树脂的制备与力学性能研究 |
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| 引用本文： | 郑星,黄海莹,陈颖,范敬辉,张凯. 灌封用环氧树脂的制备与力学性能研究[J]. 电子元件与材料, 2014, 0(11): 44-46 |
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| 作者姓名： | 郑星 黄海莹 陈颖 范敬辉 张凯 |
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| 作者单位： | 中国工程物理研究院 总体工程研究所,四川 绵阳,621900 |
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| 基金项目： | 中国工程物理研究院总体工程研究所创新与发展基金资助项目 |
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| 摘 要： | 灌封用环氧树脂除了要具备较强的抗冲击过载能力外,固化后还必须具有较小的内应力。通过控制环境温度,制备了灌封用环氧树脂,并对其力学性能进行了测量,分析了不同固化时间对材料弹性模量、抗压模量和屈服强度的影响。结果表明:固化90天的环氧树脂弹性模量比固化30天的环氧树脂下降了近23%,抗压强度增加了近24%。通过延长环氧树脂的固化时间能够有效减少材料内部的应力集中,从而降低对被灌封电路模块的影响。
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| 关 键 词： | 环氧树脂 灌封 应力集中 力学性能 电路系统 固化时间 |
Fabrication and mechanical properties investigation of encapsulation epoxy resin |
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| ZHENG Xing,HUANG Haiying,CHEN Ying,FAN Jinghui,ZHANG Kai. Fabrication and mechanical properties investigation of encapsulation epoxy resin[J]. Electronic Components & Materials, 2014, 0(11): 44-46 |
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| Authors: | ZHENG Xing HUANG Haiying CHEN Ying FAN Jinghui ZHANG Kai |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | epoxy resin encapsulation stress concentration mechanical properties circuit system curing time |
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