| 等离子清洗刚挠结合板工艺及其优化 |
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| 引用本文： | 江俊锋,何为,周国云,何彭,徐缓. 等离子清洗刚挠结合板工艺及其优化[J]. 电子元件与材料, 2014, 0(11): 63-66,69 |
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| 作者姓名： | 江俊锋 何为 周国云 何彭 徐缓 |
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| 作者单位： | 1. 电子科技大学 微固学院,四川 成都,610054
2. 博敏电子股份有限公司,广东 梅州,514000 |
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| 基金项目： | 广东省科技厅产学研重大专项资助项目 |
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| 摘 要： | 使用等离子清洗机对六层刚挠结合板进行处理。首先采用单因素分析法确定了工艺中各参数(因素)不同水平对试验指标的影响趋势,并为正交试验的水平选择确定了范围,再运用正交试验得到的优化方法,对清洗后的孔壁进行了热应力等相关试验。结果证明采用优化的工艺参数后,清洗孔壁有较好的孔金属化效果。最佳工艺参数为CF4流量100 cm3/min、O2流量250 cm3/min、处理功率4 000 W、处理时间35 min。等离子清洗后进行二次黑孔化工艺,结果证明黑孔化工艺能够应用于六层刚挠结合板制作。
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| 关 键 词： | 刚挠结合板 等离子体 去钻污 单因素分析 正交试验 热应力试验 |
Plasma desmear process of rigid-flex printed circuit board and its optimization |
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| JIANG Junfeng,HE Wei,ZHOU Guoyun,HE Peng,XU Huan. Plasma desmear process of rigid-flex printed circuit board and its optimization[J]. Electronic Components & Materials, 2014, 0(11): 63-66,69 |
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| Authors: | JIANG Junfeng HE Wei ZHOU Guoyun HE Peng XU Huan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | rigid-flex printed circuit board plasma desmear single factor analysis orthogonal test thermal stress test |
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