| PCBA结构参数与振动谱型对BGA焊点疲劳寿命的影响 |
| |
| 引用本文： | 何敏.PCBA结构参数与振动谱型对BGA焊点疲劳寿命的影响[J].电子元件与材料,2014(11):81-85. |
| |
| 作者姓名： | 何敏 |
| |
| 作者单位： | 中国西南电子技术研究所,四川 成都,610031 |
| |
| 摘 要： | 为获得印制电路板组件(PCBA)的板厚、芯片布局等结构参数和随机振动谱型(功率谱密度,PSD)变化对球栅阵列(BGA)封装芯片焊点振动疲劳寿命的影响,利用HYPERMESH软件建立了带BGA封装芯片的PCBA三维有限元网格模型,并采用ANSYS软件对PCBA有限元模型进行了随机振动响应分析。结果表明,随着PCB厚度增加,BGA焊点振动疲劳寿命呈现明显提升的趋势,当PCB厚度由1.2 mm增加到2.2 mm时,BGA焊点振动疲劳寿命N由45363大幅增加到557386;合理的芯片安装间距能够明显增加焊点振动疲劳寿命,特别是当芯片安装在靠近固定约束并处于两个约束对称中间位置时;当PCBA的第一阶固有频率位于随机振动谱最大幅值对应的频率区间时,BGA焊点的振动疲劳寿命会明显降低。
|
| 关 键 词： | 印制电路板 球栅阵列封装 焊点 随机振动 功率谱密度 疲劳寿命 |
Influences of structure parameters of PCBA and random vibration spectra on the fatigue life of BGA solder joint |
| |
| HE Min.Influences of structure parameters of PCBA and random vibration spectra on the fatigue life of BGA solder joint[J].Electronic Components & Materials,2014(11):81-85. |
| |
| Authors: | HE Min |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | PCB BGA package solder joint random vibration PSD fatigue life |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
