| 自动电装SMT回流焊加热设备的数字PID控制实现 |
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| 引用本文： | 邓北川,申良. 自动电装SMT回流焊加热设备的数字PID控制实现[J]. 兵工自动化, 2008, 27(1): 55-55 |
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| 作者姓名： | 邓北川 申良 |
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| 作者单位： | 西安航空技术高等专科学校电气工程系 陕西西安710077 |
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| 摘 要： | 现代电子武器装备的生产中，回流焊技术广泛应用于SMT中。回流焊机温度控制硬件系统可用单片（板）机或PC机等实现，其软件程序核心是PID控制模块，根据增量式PID算法程序流程，并经过改进，用VB6．0编写程序。该控制程序实现了一定加热区的恒温控制。实验结果理想，在350mm的截面上，实现了±2℃的控制预期目的。
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| 关 键 词： | 数字PID控制 回流焊技术 SMT 加热设备 增量式PID算法 PID控制模块 电装 VB6.0 |
| 收稿时间： | 2007-10-17 |
Digital PID Control Realization for Reflow Soldering Heater |
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| DENG Bei-chuan,SHEN Liang. Digital PID Control Realization for Reflow Soldering Heater[J]. Ordnance Industry Automation, 2008, 27(1): 55-55 |
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| Authors: | DENG Bei-chuan SHEN Liang |
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| Affiliation: | (Dept. of Electrical Engineering, Xi＇an Aero Technical College, Xi＇an 710077, China) |
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| Abstract: | The reflow solder technology is widely used in STM for modern electronic weapon manufacturing. The temperature control hardware system of reflow solder uses single-chip （board） or PC to realize Its software program core is PID control module, according to increase type PID algorithm, through betterment, use VB6.0 to compiling program. Its control program realizes the temperature control for heat area. Test results are good, it realizes the ±2℃ control target on 350mm section. |
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