“无铅焊接材料和工艺技术”学术讲座 |
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引用本文: | 无.“无铅焊接材料和工艺技术”学术讲座[J].现代表面贴装资讯,2005,4(5):93-94. |
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作者姓名: | 无 |
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作者单位: | [1]中国电子专用设备工业协会 [2]美国SMTA深圳办事处 |
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摘 要: | 课程目的 无铅技术也许是电子二级组装业中,自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术(TAB、BGA、Flip-Chip、CSP等)还要大。经过十几年的研究和争论,不论电子业界中推行无铅是否有意义,国际间的立法,商家的投入要求回报,以及商家看到的商机等等,已经使无铅技术的推行成为必然的。我们已经没有做或不做的选择了。
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关 键 词: | 无铅焊接材料 工艺技术 学术讲座 无铅技术 PCB技术 免清洗技术 课程目的 电子业 SMT |
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