| 化学镀铜聚酯微粉的表面形态和导电性能 |
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| 引用本文： | 彭俊华,伍伯林,冯小明,谭松庭. 化学镀铜聚酯微粉的表面形态和导电性能[J]. 高分子材料科学与工程, 2008, 24(7) |
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| 作者姓名： | 彭俊华 伍伯林 冯小明 谭松庭 |
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| 作者单位： | 湘潭大学化学学院,湖南,湘潭,411105;湘潭大学化学学院,湖南,湘潭,411105;湘潭大学化学学院,湖南,湘潭,411105;湘潭大学化学学院,湖南,湘潭,411105 |
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| 摘 要： | 通过化学镀方法,制备了一种镀铜的聚酯微米级粉体,利用X射线衍射仪和热台光学显微镜对其表面成分和形貌进行了研究,该粉体在25℃~300℃内具有较好的热稳定性。将镀铜聚酯微粉与环氧树脂共混制备导电胶,其导电性能测试结果表明,用硬脂酸包覆处理的镀铜聚酯粉体抗氧化性好,添加质量分数为50%的硬脂酸处理镀铜聚酯微粉制备的导电胶体积电阻率为1.6×10-3Ω.cm,在25℃~120℃之内其体积电阻率变化在20%以下,是一种较好的常温导电填料。
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| 关 键 词： | 聚酯粉体 化学镀 导电性能 |
Surface Morphology and Electrical Conductive Properties of Cu-Coated Polyester Powder Prepared by Electroless Plating |
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| PENG Jun-hua,WU Bo-lin,FENG Xiao-ming,TAN Song-ting. Surface Morphology and Electrical Conductive Properties of Cu-Coated Polyester Powder Prepared by Electroless Plating[J]. Polymer Materials Science & Engineering, 2008, 24(7) |
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| Authors: | PENG Jun-hua WU Bo-lin FENG Xiao-ming TAN Song-ting |
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| Keywords: | Cu-coated polyester powder electroless plating electrical conductive property |
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