单组分自粘性加成型导热灌封胶的研制

以端乙烯基硅油、甲基含氢硅油为基础原料,氧化铝、氮化铝为导热填料及阻燃剂,通过添加增粘剂以及微胶囊型催化剂,制备了单组分自粘性加成型导热灌封胶。研究了基础原料、氧化铝、氮化铝、阻燃剂和增粘剂等对灌封胶性能的影响。结果表明,100 g端乙烯基硅油、40 g氧化铝、2 g氮化铝、9 g甲基侧含氢硅油、10 g阻燃剂以及8 g增粘剂制得的灌封胶对铝剪切强度达到2 MPa,热导率为1.0 W/(m·k),阻燃等级为UL94V-0,能够满足大功率元器件的灌封要求。