| 化学镀Ni-P合金复合络合剂正交优化试验 |
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| 引用本文： | 孙华,冯立明,李成美. 化学镀Ni-P合金复合络合剂正交优化试验[J]. 腐蚀与防护, 2004, 25(7): 304-306,314 |
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| 作者姓名： | 孙华 冯立明 李成美 |
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| 作者单位： | 山东建筑工程学院材料系,济南,250014;山东建筑工程学院材料系,济南,250014;山东建筑工程学院材料系,济南,250014 |
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| 摘 要： | 确定了化学镀Ni-P合金工艺试验技术路线，选取影响工艺性能的5个工艺参数，设计了L16(4^5)正交试验方案，探讨了各种添加剂化学镀对Ni-P合金镀液和镀层性能的影响，用极差法分析了各工艺参数对工艺性能影响的主次顺序，确定了最佳工艺配方。优化验证试验结果表明：该工艺具有镀速高、稳定性好、镀层孔隙率低、硬度高的特点。
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| 关 键 词： | 络合剂 稳定剂 沉积速度 镀液稳定性 |
| 文章编号： | 1005-748X(2004)07-0304-03 |
OPTIMIZATION OF TECHNOLOGY OF ELECTROLESS Ni-P ALLOY PLATING PROCESS BY ORTHOGONAL TEST |
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