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多项目晶圆(MPW)
作者姓名:
上海市集成电路设计研究中心
摘 要:
在集成电路设计开发阶段,进行工程流片是关键一步。随着制造工艺的提高,流片费用不断上涨,已经成为阻碍中小设计企业的一大障碍。多项目晶圆计划能够降低实验性流片费用,有利于集成电路设计人才的培养。本刊特介绍了有关MPW项目及申请流程、计划等内容。
关 键 词:
多项目晶圆 集成电路设计 芯片
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