印制板及其安装基板品质之现状与未来

多媒体社会的到来,从互连网络的普及发展到电子·通信·情报机器,诞生出笔记本PC,PDA,移动电话,GPS等小型轻量,高功能和高可靠性的电子机器产品。这种技术的背景,有多层板技术或芯片部品的小型化,QFP、BGA,CSP等LSI封装的搭载装置,MCM安装技术和积层法工艺等技术,目前还在延伸到检查技术乃至出厂产品的品质提升。