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DPN MOS绝缘栅氮处理技术
引用本文:黄英,许志,KIM Sung Lak,ZHAO Richard,利定东. DPN MOS绝缘栅氮处理技术[J]. 半导体技术, 2004, 29(5): 29-30
作者姓名:黄英  许志  KIM Sung Lak  ZHAO Richard  利定东
作者单位:应用材料中国公司,上海,201203;应用材料中国公司,上海,201203;应用材料中国公司,上海,201203;应用材料中国公司,上海,201203;应用材料中国公司,上海,201203
摘    要:分析了90nm及其以上技术、栅氧化及其氮处理工艺的局限性,强调了等离子体氮处理技术在90nm及其以下技术中的必要性.介绍了应用材料公司DPN MOS绝缘栅氮处理技术,并出示了部分试验数据.

关 键 词:氮处理技术  栅氧化  应用材料
文章编号:1003-353X(2004)05-0029-02

DPN process for MOS gate dielectric treatment
KIM Sung Lak,ZHAO Richard. DPN process for MOS gate dielectric treatment[J]. Semiconductor Technology, 2004, 29(5): 29-30
Authors:KIM Sung Lak  ZHAO Richard
Abstract:
Keywords:
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