| 印刷电路板装联过程中元器件贴装的优化模型 |
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| 引用本文： | 曾又姣,金烨,严隽琪. 印刷电路板装联过程中元器件贴装的优化模型[J]. 计算机工程, 2003, 29(21): 156-158 |
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| 作者姓名： | 曾又姣 金烨 严隽琪 |
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| 作者单位： | 上海交通大学CIM研究所,上海,200030 |
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| 基金项目： | 上海市科委重点科技资助项目（011111063） |
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| 摘 要： | 针对贴片机贴装元器件时所需解决的两个彼此相关的关键问题(供料器位置分配问题和元器件取贴顺序问题)提出一种优化模型；根据这一模型使用一种有效的算法并用软件实现；通过在一台4头贴片机上所做的实验来验证该模型及其解决方法，其结果令人满意。
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| 关 键 词： | 印刷电路板 贴片机 优化模型 供料器位置分配 元器件取贴顺序 |
| 文章编号： | 1000-3428(2003)21-0156-03 |
| 修稿时间： | 2002-12-05 |
An Optimisation Modle of Component Placement Process in Printed Circuit Board Assembly |
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| ZENG Youjiao,JIN Ye,YAN Junqi. An Optimisation Modle of Component Placement Process in Printed Circuit Board Assembly[J]. Computer Engineering, 2003, 29(21): 156-158 |
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| Authors: | ZENG Youjiao JIN Ye YAN Junqi |
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| Abstract: | This paper introduces an optimisation model to solve two related es sential problems, namely feeder assignment problem and pick-and-place sequence d etermination problem, on a multiple head surface mounted technology placement ma chine. The paper uses one effective approach and implements it as a computer pro gram. Experiment on a real four-head placement machine is performed. The experim ental results are presented to analyse their performance. |
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| Keywords: | Printed circuit board Placement machine Optimization model Feede r assignment Pick-and-place sequence determination |
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