首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

印刷电路板装联过程中元器件贴装的优化模型
引用本文:曾又姣,金烨,严隽琪.印刷电路板装联过程中元器件贴装的优化模型[J].计算机工程,2003,29(21):156-158.
作者姓名:曾又姣  金烨  严隽琪
作者单位:上海交通大学CIM研究所,上海,200030
基金项目:上海市科委重点科技资助项目(011111063)
摘    要:针对贴片机贴装元器件时所需解决的两个彼此相关的关键问题(供料器位置分配问题和元器件取贴顺序问题)提出一种优化模型;根据这一模型使用一种有效的算法并用软件实现;通过在一台4头贴片机上所做的实验来验证该模型及其解决方法,其结果令人满意。

关 键 词:印刷电路板  贴片机  优化模型  供料器位置分配  元器件取贴顺序
文章编号:1000-3428(2003)21-0156-03
修稿时间:2002年12月5日

An Optimisation Modle of Component Placement Process in Printed Circuit Board Assembly
ZENG Youjiao,JIN Ye,YAN Junqi.An Optimisation Modle of Component Placement Process in Printed Circuit Board Assembly[J].Computer Engineering,2003,29(21):156-158.
Authors:ZENG Youjiao  JIN Ye  YAN Junqi
Abstract:This paper introduces an optimisation model to solve two related es sential problems, namely feeder assignment problem and pick-and-place sequence d etermination problem, on a multiple head surface mounted technology placement ma chine. The paper uses one effective approach and implements it as a computer pro gram. Experiment on a real four-head placement machine is performed. The experim ental results are presented to analyse their performance.
Keywords:Printed circuit board  Placement machine  Optimization model  Feede r assignment  Pick-and-place sequence determination
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号