| 定形相变材料(SSPCM)墙板温度响应分析 |
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| 引用本文： | 史巍,王传涛. 定形相变材料(SSPCM)墙板温度响应分析[J]. 硅酸盐通报, 2015, 34(8): 2298-2303 |
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| 作者姓名： | 史巍 王传涛 |
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| 作者单位： | 东北电力大学建筑工程学院,吉林,132012 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金项目(51208082)%吉林省自然科学基金项目(201215166) |
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| 摘 要： | 基于传热学、相变储能理论以及ANSYS软件建立墙板数学模型,对墙板外侧施加周期性简谐波温度荷载,模拟分析定形相变材料SSPCM及其他热物性材料墙板内侧的温度响应,并比较了不同厚度、潜热以及内、外表面对流换热系数对SSPCM墙板内侧温度响应的影响.结果表明:在温度荷载作用,且内、外空气对流换热系数分别为5W/(m2·℃)和19 W/(m2·℃)条件下,SSPCM墙板存在一段约15.2 h相变维持时间,延迟时间约为0.52 h,衰减倍数约为2.19,综合性能指标较好,可使室内环境具有更好的舒适性;增加板厚,相变维持时间增幅减缓、延迟时间增长、衰减倍数加大,板厚达20 mm左右时,材料性能的综合利用率最高;提高材料潜热,相变维持时间增长、衰减倍数加大,但延迟时间几乎不变,潜热为75 kJ/kg时,能比较充分地利用材料性能;提高内表面对流换热系数,相变维持时间和延迟时间均缩短、衰减倍数增大,有利于潜热存储;外表面对流换热系数对温度的综合影响很小,可不予考虑.
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| 关 键 词： | 定形相变材料 潜热 对流换热系数 简谐波 温度响应, |
Temperature Response Analysis of Shape-stabilized Phase Change Materials Wallboard |
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| SHI Wei,WANG Chuan-tao. Temperature Response Analysis of Shape-stabilized Phase Change Materials Wallboard[J]. Bulletin of the Chinese Ceramic Society, 2015, 34(8): 2298-2303 |
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| Authors: | SHI Wei WANG Chuan-tao |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | SSPCM latent heat convective heat transfer coefficients simple harmonic wave temperature response, |
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