| 激光增强电镀铜 |
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| 引用本文： | 袁加勇,李士杰,王静环,王茂鑫,秦亮,陈琪.激光增强电镀铜[J].中国激光,1987,14(10):635-639. |
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| 作者姓名： | 袁加勇 李士杰 王静环 王茂鑫 秦亮 陈琪 |
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| 作者单位： | 浙江大学光仪系
(袁加勇，李士杰，王静环，王茂鑫，秦亮)，浙江大学光仪系(陈琪) |
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| 摘 要： | 1.激光增强电镀属于液相激光化学沉积,它也是一种可以不用掩模而直接制作微细金属原图的新技术。美国IBM公司及其他一些研究部门从七十年代末开始在这一方向进行了一系列研究。近年来我们对激光增强电镀的机理和规律作了实验探讨,观察到电镀的激光增强效应,实验得到的激光电镀速率为0.1～1μm/s量级,比无激光照射时的常规电镀速率高600～1200倍。利用这一新技术我们得到了直径(宽度)为数十微米的铜镀点和镀线。
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| 收稿时间： | 1986/5/29 |
Laser enhanced copper plating |
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| Abstract: | The mechanism and experimental method for laser enhanced plating are described. With this new technique we got spots and lines of copper plated on glass substrates-. A plating rate of 0.1-lum/s and plating enhancement ratio on the order of 103 have been obtained. |
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