采用低温等离子体处理对豆腐保鲜效果的影响

以新鲜豆腐为原料,采用低温等离子体处理,以处理电压、时间及豆腐厚度为试验因素,以豆腐表面菌落总数及豆腐质构特性为指标进行响应面试验,建立回归模型并优化工艺参数,分析交互作用对豆腐保鲜效果的影响。研究结果表明:低温等离子体处理的电压、时间和豆腐厚度与豆腐表面菌落总数降低对数值的回归模型显著(P<0.05),失拟项不显著(P>0.05),模型可用于分析和预测等离子体处理对豆腐保鲜效果的影响。低温等离子体处理豆腐最优工艺参数为:处理电压73.66 kV,处理时间4.51 min,豆腐厚度2.94 cm。在最优参数条件下,豆腐表面菌落总数降低对数值预测值为2.6032 lg(CFU/g);低温等离子体处理对豆腐质构特性等影响均不显著(CV<0.05),豆腐保持良好的品质特性。说明采用低温等离子体处理新鲜豆腐能有效抑制豆腐表面微生物的生长繁殖,降低豆腐表面微生物数量,且可实现带包装杀菌,这在一定程度上减少豆腐在转运或包装过程中的污染,延长了豆腐保质期。该成果可为豆腐保鲜技术研究开发提供一定参考。