| 回流焊工艺参数对FC-LED芯片焊接强度的影响 |
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| 引用本文： | 杨明德, 李炳乾, 夏正浩, 罗明浩, 梁胜华. 回流焊工艺参数对FC-LED芯片焊接强度的影响[J]. 焊接, 2020, (6). DOI: 10.12073/j.hj.20200418002 |
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| 作者姓名： | 杨明德 李炳乾 夏正浩 罗明浩 梁胜华 |
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| 作者单位： | 五邑大学,广东江门529020;中山市光圣半导体科技有限公司,广东中山528421,五邑大学,广东江门529020,中山市光圣半导体科技有限公司,广东中山528421,中山市光圣半导体科技有限公司,广东中山528421,五邑大学,广东江门529020;中山市光圣半导体科技有限公司,广东中山528421 |
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| 基金项目： | 五邑大学教授启动经费项目;国家自然科学基金;广东省教育厅重点平台建设跃升计划工程中心项目;五邑大学校级教学质量与教学改革工程 |
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| 摘 要： | 以焊接位置的抗剪强度为表征参数，将推拉力计测量推力换算成芯片焊点抗剪强度，对倒装LED封装中回流焊工艺参数进行了优化。试验结果表明，当回流炉温度设计不合理时，抗剪强度在30 MPa以下的数量比例达到17%，30～35 MPa占11%，35～40 MPa占11%，40～45 MPa占15%，45 MPa以上的个数仅占46%；而采用优化后的温度时，不存在35 MPa以下的抗剪强度，35～40 MPa占5%，40～45 MPa占6%，45 MPa以上的数量达到89%。可以看出不同的焊接温度设置对倒装LED芯片封装焊接抗剪强度能产生极大的影响，通过优化的回流焊工艺参数，可以有效的减小焊接面内空洞的大小及数量。
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| 关 键 词： | LED FCOB 回流焊 回流曲线 |
| 收稿时间： | 2020-04-18 |
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