55%SiCp/A356Al复合材料电阻点焊接头微观组织及性能 |
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引用本文: | 范明保,王永亮,殷金龙,王世君,李杏瑞.55%SiCp/A356Al复合材料电阻点焊接头微观组织及性能[J].焊接,2020(6):33-37. |
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作者姓名: | 范明保 王永亮 殷金龙 王世君 李杏瑞 |
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作者单位: | 中车长春轨道客车股份有限公司,长春130062,中车长春轨道客车股份有限公司,长春130062,中车长春轨道客车股份有限公司,长春130062,中车长春轨道客车股份有限公司,长春130062,郑州大学,郑州450001 |
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摘 要: | 采用电阻点焊方法对55% SiCp/A356Al复合材料进行焊接,焊接方案设计为试样无夹层直接焊接和中间夹铝箔焊接。对不同方案下获得的点焊接头微观组织、抗剪强度、显微硬度、熔核直径及界面反应情况进行了分析和比较;建立了高体积分数55% SiCp/A356Al复合材料界面连接模型,讨论了接头强度与界面模型的联系。结果表明,在优化的工艺参数下,接头成形良好,无明显缺陷,点焊接头熔核区SiC颗粒分布均匀,未出现界面反应;试样中间夹铝箔焊接后,界面仅发生强连接和亚弱连接反应,接头强度提高,平均抗剪力2 165.6 N,平均熔核直径9.5 mm,显微硬度与微观组织分布相符合,并且与母材硬度无明显差异。
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关 键 词: | 55 SiCp/A356Al复合材料 电阻点焊 微观组织 界面反应 显微硬度 |
收稿时间: | 2020/3/4 0:00:00 |
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