ASIC最新技术一瞥

今年五月在美国圣迭哥市召开的“定制集成电路会议”(CICC)向人们展示了世界范围内ASIC的最新技术。这些技术复盖面广,涉及到设计自动化、数字信号处理应用、制造工艺、器件、电路、系统模型和模拟,模拟电路、通讯电路、接口与封装,以及可测性设计等领域。会上讲到的许多器件都是半导体厂家开发的标准IC,这充分显示了目前采用ASIC方法学来开发商品化芯片的趋势。