| 微波电路元件中InPbAg合金焊点失效分析 |
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| 引用本文： | 马丽丽,包生祥,杜之波,王艳芳,李世岚,彭晶. 微波电路元件中InPbAg合金焊点失效分析[J]. 材料导报, 2007, 21(7): 142-144 |
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| 作者姓名： | 马丽丽 包生祥 杜之波 王艳芳 李世岚 彭晶 |
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| 作者单位： | 电子科技大学微电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都,610054;电子科技大学微电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都,610054;电子科技大学微电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都,610054;电子科技大学微电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都,610054;电子科技大学微电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都,610054;电子科技大学微电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都,610054 |
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| 摘 要： | 针对微波电路芯片焊接脱落问题,分析了InPbAg合金焊点的微观结构及成分,研究了InPbAg焊料芯片焊接的失效模式.找出了芯片脱落的主要原因:金膜表面污染、划痕、浸润不良、焊接气氛保护不足及应力导致焊点的结合强度不够致使芯片脱落.根据分析提出了改进意见,较好地解决了InPbAg合金焊接芯片脱落问题,支撑了微波电路的生产工艺.
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| 关 键 词： | InPbAg合金 焊点 微观结构 成分 浸润不良 应力 |
Failure Analysis of InPbAg Solder Joints in Microwave Circuit |
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| MA Lili,BAO Shengxiang,DU Zhibo,WANG Yanfang,LI Shilan,PENG Jing. Failure Analysis of InPbAg Solder Joints in Microwave Circuit[J]. Materials Review, 2007, 21(7): 142-144 |
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| Authors: | MA Lili BAO Shengxiang DU Zhibo WANG Yanfang LI Shilan PENG Jing |
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| Affiliation: | State Key Laborator of Electronic Thin Films and Integrated Devices, University of Electronic Science and Technology, Chengdu 610054 |
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| Abstract: | Aimed at the problem of InPbAg solder joints in microwave circuit, the microstructure and components of InPbAg solder joints are analyzed and the failure modes for die bonding are documented. The failure causes are discussed that contamination and scratch of gold plating, non-wetting between gold and solder, lacked bounding protective atmosphere and stress lead to decrement of the die shear strength. According to the analysis improved measures are suggested. Experiment results significantly favored the processing of microwave circuit. |
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| Keywords: | InPbAg alloy solder joints microstructure components non-wetting stress |
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