| 镧对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织和性能的影响 |
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| 引用本文： | 吴敏,刘政军. 镧对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织和性能的影响[J]. 稀土, 2007, 28(6): 58-61 |
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| 作者姓名： | 吴敏 刘政军 |
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| 作者单位： | 1. 沈阳工业大学,材料科学与工程学院,辽宁,沈阳,110023;辽宁石油化工大学,机械工程学院,辽宁,抚顺,113001
2. 沈阳工业大学,材料科学与工程学院,辽宁,沈阳,110023 |
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| 摘 要： | 运用莱卡显微镜、扫描电镜和能谱分析等仪器设备,研究添加微量La对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织性能的影响.结果表明,La能显著细化Sn3.5Ag0.5Cu钎料及其与Cu基体焊合后的IMC的显微组织,钎料剪切强度提高10.9%;键参数函数计算结果表明La具有"亲Sn"倾向,可降低IMC的长大驱动力.
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| 关 键 词： | Sn3.5Ag0.5Cu钎料 镧 组织 剪切强度 |
| 文章编号： | 1004-0277(2007)06-0058-04 |
| 修稿时间： | 2007-06-23 |
Effect of La on Microstructure and Property of Sn3.5Ag0.5Cu Solder |
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| WU Min,LIU Zheng-jun. Effect of La on Microstructure and Property of Sn3.5Ag0.5Cu Solder[J]. Chinese Rare Earths, 2007, 28(6): 58-61 |
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| Authors: | WU Min LIU Zheng-jun |
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| Abstract: | |
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