| 碘化物镀液脉冲电镀Ag-Ni合金工艺 |
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| 引用本文： | 安茂忠,张鹏,刘建一. 碘化物镀液脉冲电镀Ag-Ni合金工艺[J]. 电镀与环保, 2003, 23(2): 15-18 |
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| 作者姓名： | 安茂忠 张鹏 刘建一 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学应用化学系,哈尔滨,150001;柳州市半导体材料厂,柳州,545005 |
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| 摘 要： | 研究在碘化物体系中，采用脉冲电镀Ag-Ni合金工艺，研究表明，随着[Ni^2 ]/[Ag^ ]浓度比增大，镀层中镍含量上升；镀液温度升高时，镀层中镍含量降低；增大平均电流密度会提高镀层中镍含量，但使镀层表面变差；占空比和频率的变化也对镀层成份有一定影响；正反向脉冲的个数对镀层成份影响不大，但增加反向脉冲的个数。会使镀层表面状况好转。经综合分析。确定了镍含量为20%-30%的Ag-Ni合金镀层的最佳镀液组成及工艺条件。XRD分析表明，镀层结构为简单机械混合物，SEM观测表明，随镀层中镍含量升高，结晶变得粗大。
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| 关 键 词： | 电镀 Ag-Ni合金 脉冲电流 |
| 文章编号： | 1000-4742(2003)02-0015-04 |
| 修稿时间： | 2002-09-30 |
Pulse Plating of Ag-Ni Alloys in Iodide Bath |
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| AN Mao zhong ,ZHANG Peng ,LIU Jian yi. Pulse Plating of Ag-Ni Alloys in Iodide Bath[J]. Electroplating & Pollution Control, 2003, 23(2): 15-18 |
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| Authors: | AN Mao zhong ZHANG Peng LIU Jian yi |
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| Affiliation: | AN Mao zhong 1,ZHANG Peng 1,LIU Jian yi 2 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Electroplating Ag Ni alloy Pulse plating |
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