对工程师们有用的环保新闻

确信电子的ALPHA(?)Cool Cap~(TM)热管理技术由于越来越多复杂封装技术被应用于现今的电子组装产品,组装密度增加了,并降低了成本、重量和功耗;但制造商在实现成功和高效完成电路板返工的过程中,不断受到挑战。返工产生的热量会对集成电路及其它器件产生负面影响;加上无铅焊接需要较高的温度,这使得对特殊封装器件(如电解电容)的隔离工作变得更加重要。