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| 面向功能封装的制造网格体系结构研究 | |
| 引用本文： | 张帆.面向功能封装的制造网格体系结构研究[J].机械设计与制造,2009(11). |
| 作者姓名： | 张帆 |
| 作者单位： | 扬州大学,机械工程学院,扬州,225009 |
| 摘 要： | 针对制造网格现有研究中的不足,在分析制造网格功能特性的基础上,提出了一种面向功能封装的新型制造网格体系结构.该体系结构采用层次结构,包括基本制造功能封装层、企业制造服务汇聚层、制造服务中介层、制造应用层等四个层次,有利于设计者和用户了解制造网格系统的目标和技术路线.在此基础上进一步探讨了该体系结构的实施模式,从而更好地指导制造网格系统的实施. |
| 关 键 词： | 制造网格 功能封装 应用模式 |
Research on the architecture of manufacturing grid with function encapsulation |
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